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首届“陶瓷基板制备技术及产业链应用发展”论坛于11月9日在苏州成功举办
[陶瓷展]   发布日期:2018/11/13 16:23:24   浏览次数:2503

内容提要:首届“陶瓷基板制备技术及产业链应用发展”论坛共享行业智者与志者们在行业改革与升级发展进程中衍生出的创新研发理念、关键技术标准、精密制造工艺、新型产业应用的孵化、集群、发展案例等。再次感谢行业嘉宾们对本届论坛的支持协助和积极参与。

一场全新的学术+产业论坛成功举办
一十四位特邀嘉宾权威的主题演讲
三百多位参会代表济济一堂
一轮又一番答疑交流,深度互动


明未来之向

       2018年11月9日,首届“陶瓷基板制备技术及产业链应用发展”论坛在苏州国信雅都大酒店顺利举办!来自北京、上海、广东、江苏、湖南、山东、深圳、浙江、河南、福建、四川、江西等27个省市300多位各大高校研究所研发人员、专家学者、国内外著名陶瓷材料制备和后端应用的企业高层、技术骨干以及投资公司等嘉宾应邀出席。

       本届论坛作为2019第十二届上海国际先进陶瓷展览会暨会议开展前期的主打活动之一,响应当下陶瓷基板产业链的商机与市场需求,促进企业间的合作沟通,共同解决陶瓷材料产业链中“卡脖子”的关键技术和工艺问题。

论坛开幕式

       论坛开幕式由清华大学谢志鹏教授主持,组委会负责人、新之联伊丽斯(上海)展览公司朱啸峰总经理、中国科学院上海硅酸盐研究所江东亮院士以及中国陶瓷工艺美术大师叶国珍先生分别致辞。中国硅酸盐学会陶瓷分会吴大选秘书长、新之联伊丽斯(上海)展览公司负责人韩秀萍女士到会祝贺。 
       朱啸峰总经理向参会嘉宾介绍:首届陶瓷基板论坛历时半年的筹划和准备,深受各界同仁的大力支持。组委会将致力于推动领域内的技术进步以及经济贸易发展,持续发挥平台作用,让陶瓷基板论坛成为行业交流的重要窗口。

       江东亮院士在致辞中表示:随着中国新型产业的发展,各种功率器件、半导体封装、IGBT行业对高性能陶瓷基板的需求越来越大,陶瓷基板在许多关键零部件中不可或缺。陶瓷基板材料的制备技术及后端的覆铜技术、封装技术等产业链高端应用方面,机遇与挑战并存。相信本届论坛将有利于中国陶瓷基板制备技术和应用水平的提升,促进国内先进陶瓷材料及应用向前发展。 

       叶国珍先生在致辞中阐述了中国传统陶瓷艺术的魅力并对本届论坛的举办致以真诚的祝贺。


大会主题演讲

       中国科学院上海硅酸盐研究所 江东亮院士发表《先进陶瓷发展前沿与关键瓶颈问题》的主题演讲,高度概述国内外先进陶瓷材料发展前沿,对面临的瓶颈问题进行深入分析,对重点前沿方向进行解疑答惑。

       山东国瓷功能材料股份有限公司 宋锡滨副总经理的《高性能陶瓷粉体的研发及产业化状况》报告是结合国瓷的发展历程和核心技术,从专项调研、材料设计、立项开发、小试、中试和产业化等方面,重点介绍高性能陶瓷粉体材料从产品到商品的研发过程逻辑、以及材料产业化的核心思想,并就高性能陶瓷材料的放大技术结合分散技术和合成技术进行了细致阐述。

       西安鑫乙电子科技有限公司 刘伟总工程师在报告中讲解了陶瓷基板干压成型、流延成型等应用技术的发展,重点介绍了自动切片机、自动模切机、自动包装机等流延基片的加工设备,并向参会代表展示了陶瓷基板成型装备在航天航空与国防军工高科技领域的应用拓展。

       中材高新材料股份有限公司 张伟儒总裁在报告中综述了高导热氮化硅基板在半导体器件上的应用和国内外研究进展,重点介绍了通过氮化硅粉体选择、晶格氧含量及晶界相控制、微观组织定向排布等多种技术组合,以及突破了材料均化、成型、烧结、表面处理及覆铜处理等多个制备工艺技术,研制出集高导热、高可靠性于一体,综合性能优异的半导体绝缘基板材料,并对下一步产业化提出建议。

       中国科学院上海硅酸盐研究所 曾宇平教授在演讲中针对氮化硅陶瓷基板材料的材料组分设计,成型工艺,烧结以影响氮化硅基板热导和强度的各种因素进行分析,并讨论了国内氮化硅基板的研究现状。

       株洲中车时代电气股份有限公司 刘国友副总工程师通过《高性能陶瓷基板在大功率IGBT模块封装中的应用》这一报告,重点介绍高性能AlN或Si3N4陶瓷基板在大功率IGBT模块封装中的选型、设计考虑及应用,首先对比分析了Al2O3、AlN、Si3N4陶瓷基板的材料特性及制备工艺特点,接着介绍AlN或Si3N4陶瓷基板材料选型及设计考虑,研究高性能陶瓷基板对功率模块热阻、电流输出性能及可靠性的影响,最后综述了先进陶瓷基板的最新研究进展及趋势。

       浙江德汇电子陶瓷有限公司 戴云浩副总经理以企业技术管理人员的视角,介绍市场上常见的高导热陶瓷基板覆铜工艺,包括厚膜法、薄膜法和DPC、HTCC、LTCC、DBC和AMB工艺的主要制作工序和制成品的特性,以及在市场中的相关应用。

       郑州中瓷科技有限公司 吴崇隽技术总监在《氧化铝基板流延制备技术与应用新进展 》的报告中介绍了高反射率氧化铝陶瓷散热基板的研发过程,该基板已应用于大功率LED封装,明显提高了LED光源的发光效率。另外介绍了新开发的氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板(ZTA),相比于普通96氧化铝陶瓷电路基板,ZTA基板的长宽常规尺寸从101.6mm*114.3mm放大到139.7mm* 190.5mm,常规厚度从0.63mm减小到0.32mm,抗弯强度从380Mpa提高到760Mpa。

       深圳顺络电子股份有限公司 贾广平副总经理的演讲简述了汽车发动机及空调系统对陶瓷压力传感器的市场需求,分析其特性,研究其结构设计方法,提出对氧化铝弹性基板性能要求及实现途径。

       湖南顶立科技有限公司 胡祥龙副总经理在报告中介绍了目前陶瓷的主流烧结技术,并重点展示了陶瓷生产中常用的真空脱粘炉、真空烧结炉、真空脱粘烧结一体炉、连续式高温烧结炉的关键技术,并阐述了这些技术在规模化、低成本、无污染生产高性能陶瓷上所发挥的关键作用及应用情况。

       河北中瓷电子科技有限公司 赵东亮博士在报告中位参会嘉宾提到了氮化铝陶瓷基板的主要应用领域,国内外研究和产业化情况,探讨了氮化铝粉体选择、成型工艺、烧结工艺等关键技术问题,并介绍了氮化铝陶瓷基板金属化工艺种类及应用需求,总结指出氮化铝陶瓷粉体的成本、金属化应用技术开发等是目前制约产业发展的关键。

       中国科学院上海硅酸盐研究所 占忠亮教授在报告中,详细介绍了上硅所在片式浓差型氧传感器、泵氧参比电极氧传感器、极限电流型氧传感器、宽域型氧传感器以及变频型氧传感器等方面的研究进展。

       景德镇陶瓷大学 罗凌虹教授在报告中系统介绍了96氧化铝陶瓷基板的水系流延成型技术和水系流延及共烧技术制备大规格平板式阳极支撑型固体氧化物燃料电池(SOFC)单电池的工艺。并认为通过优化研究浆料流变性能、分散剂和结合剂结构设计、粉体球磨处理等工艺,可解决水系流延技术中的诸多瓶颈问题,容易获得结构均匀、平整的陶瓷基片。

       清华大学 谢志鹏教授在报告中系统介绍了目前手机陶瓷背板的主流制备技术及其特点,并全面分析了国内外手机陶瓷背板的产业现状和发展趋势。并提到高性能纳米氧化锆陶瓷已在手机指纹识别、智能手表无线充电背盖、智能手机外壳等方面逐渐获得愈来愈多的应用,未来智能手机外壳将以无信号屏蔽的高强度陶瓷材料和化学强化的玻璃及新型复合材料为主流材料,手机陶瓷行业将逐步迈入高速成长期。

大会沙发论坛

       除了主题报告,大会还举办了沙发论坛,参会代表与专家学者一起围绕高性能陶瓷基板制备技术、陶瓷基板在不同领域的应用等系列问题进行了深入的探讨。受邀专家现场为参会代表答疑解惑,深度交流。

聚力  融合  创新  变革


大会招待晚宴

 

       首届“陶瓷基板制备技术及产业链应用发展”论坛共享行业智者与志者们在行业改革与升级发展进程中衍生出的创新研发理念、关键技术标准、精密制造工艺、新型产业应用的孵化、集群、发展案例等。再次感谢行业嘉宾们对本届论坛的支持协助和积极参与。

       2019年3月25~27日,第十二届上海国际先进陶瓷展览会暨会议将在上海世博展览馆隆重举行。届时,展览面积将超过25,000平方米,汇聚450多家全球优秀企业,集中展示前沿科技和尖端产品,预计将吸引20,000名国内外观众到场。诚挚邀请您莅临交流、共襄盛会。


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